镜片下的伪装项目规模：概算投资：2亿元，用地规模：80亩，生产规模：年产30万片集成电路（包含：6英寸、8英寸、12英寸）、光掩膜板5万片。

　　项目简述：该项目意在引进国内外先进的集成电路生产制造企业，建设集研发、生产、销售为一体的集成电路产销基地。

　　项目总投资约2亿元，其中规划设计、可研、环评、科研等费用约6000万元，土地成本约2000万元，固定资产投资1.2亿元。通过研发生产销售集成电路芯片等获得盈利。投资回报率按20%测算，预计投资回收期为5年。项目对促进经济发展和产业升级具有积极意义，市场前景较好，能够提升科技创新能力，同时增加就业，新增税源。

　　《集成电路研发生产线项目可行性研究报告》的编写大纲一、总论1.1集成电路研发生产线工程项目名称、建设单位1.2集成电路研发生产线集成电路研发生产线集成电路研发生产线可行性研究报告的编制依据二、集成电路研发生产线.4该项目企业在同行业中的竞争优势分析2.5项目企业综合优势分析2.6项目产品市场推广策略三、集成电路研发生产线产品方案和建设规模3.1产品方案3.2产品应用领域3.3产品特点3.4产品营销策略3.5建设规模四、集成电路研发生产线.4项目所在地基础设施4.5社会经济条件五、集成电路研发生产线.4项目生产工艺5.5产品生产技术方案六、集成电路研发生产线厂区建设方案及公用工程6.1厂区建设方案6.2公用及辅助工程集成电路研发生产线项目可行性研究报告概述七、集成电路研发生产线项目运营期环保措施7.4环/境保护估算7.5环/境影响综合评价八、集成电路研发生产线节能措施综述九、集成电路研发生产线劳动安全与工业卫生、消防9.1设计依据9.2安全教育9.3劳动安全制度9.4劳动保护